led鋁基板并聯(lián)串聯(lián)的目的都是為了讓鋁基板得到更好的散熱，如1WLED鋁基板已經(jīng)屬于大功率了，底部有散熱焊盤(pán)，最好把散熱焊盤(pán)也覆上銅，正負(fù)極走線可以相對(duì)窄一點(diǎn)，這樣散熱會(huì)好一些。
另外，并聯(lián)LED鋁基板應(yīng)在每一路串聯(lián)限流電阻，降低由于LED管壓降不同引起的各路電流差異。當(dāng)然，這樣的弊端是功耗很大。建議要么全部串聯(lián)，要么分成多路，每路單獨(dú)用DC/DC恒流。
近兩年來(lái)，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。
事實(shí)上，LED在市場(chǎng)上已經(jīng)應(yīng)用很長(zhǎng)時(shí)間了，其應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費(fèi)類電子市場(chǎng)。這些產(chǎn)品的壽命相對(duì)較短，LED的壽命不是主要問(wèn)題，因?yàn)樵贚ED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報(bào)廢或過(guò)時(shí)了。
隨著LED設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，推動(dòng)LED的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素?zé)粽归_(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED的最大的威脅。
盡管多數(shù)人認(rèn)為L(zhǎng)ED不發(fā)熱，其實(shí)相對(duì)于它的體積來(lái)說(shuō)，LED產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終會(huì)導(dǎo)致LED失效。
因此，防止LED熱量的累積正變得越來(lái)越重要。保持LED長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用最先進(jìn)的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的led鋁基板就是其中的重要要素。