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時(shí)間:2019-11-05| 作者:admin
在電路板的制造過程中,最終產(chǎn)品是表面可焊性處理,對最終產(chǎn)品的組裝和使用起著至關(guān)重要的作用國內(nèi)外,對于印制電路板的最終表面可焊性涂層表?表面處理方法,主要有:“熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊保護(hù)劑、化學(xué)浸鍍鎳金、化學(xué)鍍銀、化學(xué)浸鍍錫、錫/鉛回流處理、電鍍鎳金、化學(xué)沉淀鈀。這幾種電流在電路板上都是非常適用的,但隨著環(huán)保意識的增強(qiáng),PCB正朝著3無產(chǎn)品(無鉛、溴化物、氯化物)的方向發(fā)展,未來化學(xué)廠商的浸錫表面涂裝技術(shù)將越來越多因?yàn)樗哂袃?yōu)良的焊接性、多次高的表面光潔度、低的熱應(yīng)力、工藝簡單、安全性好和低維護(hù)操作。
但是,這種環(huán)保技術(shù)還沒有完全成熟,需要進(jìn)一步研究才能應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)需要大量的工藝流程和精密儀器。由于技術(shù)不是全機(jī)械化的,這些機(jī)器需要大量的員工操作但是人們犯錯(cuò)誤,更不用說生產(chǎn)這些電路板了,如何減少這些問題也是很多企業(yè)面臨的重要問題。
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