歡迎光臨,深圳市銘四海電子科技有限公司官網(wǎng)!
時(shí)間:2023-08-03| 作者:admin
針對(duì)雙面鋁基板消費(fèi)工藝的根本流程小編和大家簡(jiǎn)單的說一下,在制造雙面鋁基板的時(shí)候,首先我們需求在純鋁板上用工具鉆比廢品孔徑大0.5mm--1.0mm左右一次通孔,然后在經(jīng)過壓合填膠的的辦法把鋁基板填平后在上面鉆廢品孔,為了保證不會(huì)與純鋁板構(gòu)成短路提供先決的條件.在然后經(jīng)過鋁板壓合程式壓好雙面銅箔,經(jīng)過這些操作就完成雙面鋁基板制造,其它流程可按雙面板制造。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)考證,在質(zhì)量上均契合要求。
目前在國內(nèi)市場(chǎng)上純鋁板鉆孔技術(shù)以及雙面鋁基板壓合樹脂填孔、雙面鋁基板成型制造技術(shù)能夠完美的解決。其中壓合樹脂填孔技術(shù)因廠內(nèi)無鋁板拉絲與陽極處置工藝,且填孔需與壓合同時(shí)進(jìn)行,所以壓合與填孔方式采用委外加工方式完成。