PCB鋁基板分類

一、柔性鋁基板

IMS材料的最新展開之一是柔性電介質(zhì)。這些材料能提供優(yōu)秀的電絕緣性，柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時(shí)，可以構(gòu)成產(chǎn)品以完成各種外形和角度，這可以消弭昂貴的固定裝置，電纜和銜接器。固然這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并堅(jiān)持在恰當(dāng)位置。

二、混合鋁鋁基板

在“混合”IMS結(jié)構(gòu)中，非熱物質(zhì)的“子組件”被獨(dú)立地處置，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結(jié)構(gòu)是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，進(jìn)步剛性并作為屏蔽。其他好處包括：

1、比建造一切導(dǎo)熱材料本錢低。

2、提供比標(biāo)準(zhǔn)FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。

3、可以消弭昂貴的散熱器和相關(guān)的組裝步驟。

4、可用于需求PTFE表面層的RF損耗特性的RF應(yīng)用中。

5、在鋁中運(yùn)用組件窗口來容納通孔組件，這允許銜接器和電纜將銜接件穿過基板，同時(shí)焊接圓角產(chǎn)生密封，而不需求特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場(chǎng)中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。固然以單層設(shè)計(jì)傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們?yōu)楦鼜?fù)雜的設(shè)計(jì)提供了一種簡(jiǎn)單有效的散熱處置方案。

四、通孔鋁基板

在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以構(gòu)成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。在層壓之前，預(yù)先對(duì)鋁中止電鍍和填充電介質(zhì)。熱材料或亞組件可以運(yùn)用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板經(jīng)過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以堅(jiān)持電氣絕緣?；蛘?，銅芯可以允許直接電銜接以及絕緣通孔。

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)指的是鋁基板散熱性能參數(shù)，它是權(quán)衡鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(另外兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是熱阻值和耐壓值)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，目前導(dǎo)熱值高的普通是陶瓷類、銅等，但由于思索到本錢的問題，目前市場(chǎng)上大多數(shù)為鋁基板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高代表性能越好的標(biāo)志之一。

PCB鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)

鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。普通情況下，在LED設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)的時(shí)分，都會(huì)有鋁基板的應(yīng)用，而LED散熱設(shè)計(jì)則是按照流體動(dòng)力學(xué)軟件中止仿真和基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的，這關(guān)于鋁基板的消費(fèi)來說是十分必要的。

所謂流體活動(dòng)的阻力則是由于流體的粘性和固體邊境的影響，而招致流體在活動(dòng)過程中遭到一定的阻力，這個(gè)阻力就被成為活動(dòng)阻力，可以分為沿程阻力和局部阻力兩種；沿程阻力是在邊境急劇變化的區(qū)域，如斷面突然擴(kuò)展或者是突然減少、彎頭號(hào)局部位置，是流體的活動(dòng)狀態(tài)發(fā)作急劇變化而產(chǎn)生的活動(dòng)阻力。

通常，LED鋁基板所采用的散熱器為自然散熱，在散熱器的設(shè)計(jì)過程中主要分為三個(gè)步驟：

1、根據(jù)相關(guān)的約束條件來設(shè)計(jì)散熱器的輪廓圖

2、根據(jù)鋁基板散熱器的相關(guān)設(shè)計(jì)準(zhǔn)繩來對(duì)散熱器的齒厚、齒的外形、齒間距和鋁基板的厚度中止優(yōu)化

3、中止校核計(jì)算，以確保散熱器的散熱性能。